См. Документы Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации
МИНИСТЕРСТВО ТРУДА И СОЦИАЛЬНОЙ ЗАЩИТЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ПРИКАЗ
от 29 мая 2019 г. N 368н
ОБ УТВЕРЖДЕНИИ ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО СТАНДАРТА
"СБОРЩИК МИКРОСХЕМ"
В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. N 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, N 4, ст. 293; 2014, N 39, ст. 5266; 2016, N 21, ст. 3002; 2018, N 8, ст. 1210; N 50, ст. 7755), приказываю:
Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Сборщик микросхем".
Министр
М.А.ТОПИЛИН
Утвержден
приказом Министерства труда
и социальной защиты
Российской Федерации
от 29 мая 2019 г. N 368н
ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ
СБОРЩИК МИКРОСХЕМ
|
1281
|
|
|
Регистрационный номер
|
I. Общие сведения
|
Производство микроэлектронных изделий
|
40.196
|
|
|
(наименование вида профессиональной деятельности)
|
Код
|
Основная цель вида профессиональной деятельности:
|
Обеспечение качества микроэлектронных изделий
|
Группа занятий:
|
8212
|
Сборщики электрического и электронного оборудования
|
-
|
-
|
|
(код ОКЗ <1>)
|
(наименование)
|
(код ОКЗ)
|
(наименование)
|
Отнесение к видам экономической деятельности:
|
26.11.3
|
Производство интегральных электронных схем
|
|
(код ОКВЭД <2>)
|
(наименование вида экономической деятельности)
|
II. Описание трудовых функций, входящих
в профессиональный стандарт (функциональная карта вида
профессиональной деятельности)
|
Обобщенные трудовые функции
|
Трудовые функции
|
||||
|
код
|
наименование
|
уровень квалификации
|
наименование
|
код
|
уровень (подуровень) квалификации
|
|
A
|
Сборка однокристальных микросхем
|
3
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов
|
A/01.3
|
3
|
|
Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами
|
A/02.3
|
3
|
|||
|
B
|
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)
|
3
|
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю
|
B/01.3
|
3
|
|
Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
B/02.3
|
3
|
|||
|
Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
B/03.3
|
3
|
|||
|
C
|
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)
|
4
|
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
C/01.4
|
4
|
|
Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
C/02.4
|
4
|
|||
|
Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
C/03.4
|
4
|
|||
|
D
|
Сборка микросхем по технологии "система в корпусе"
|
4
|
Установка, монтаж и герметизация компонентов
|
D/01.4
|
4
|
|
Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе"
|
D/02.4
|
4
|
|||
III. Характеристика обобщенных трудовых функций
3.1. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование
|
Сборка однокристальных микросхем
|
Код
|
A
|
Уровень квалификации
|
3
|
|
Происхождение обобщенной трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Возможные наименования должностей, профессий
|
Сборщик микросхем 3-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда
|
|
Требования к образованию и обучению
|
Среднее общее образование и
профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих
|
|
Требования к опыту практической работы
|
Не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств
|
|
Особые условия допуска к работе
|
Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке <3>
Прохождение работником противопожарного инструктажа <4>
Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте <5>
Наличие II группы по электробезопасности <6>
|
|
Другие характеристики
|
-
|
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа
|
Код
|
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
|
|
ОКЗ
|
8212
|
Сборщики электрического и электронного оборудования
|
|
ЕТКС <7>
|
§ 121
|
Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда
|
|
ОКПДТР <8>
|
18193
|
Сборщик микросхем
|
3.1.1. Трудовая функция
|
Наименование
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов
|
Код
|
A/01.3
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
3
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе
|
|
Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы
|
|
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы
|
|
|
Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы
|
|
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы
|
|
|
Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом
|
|
|
Монтаж элементов однокристальной микросхемы
|
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы
|
|
|
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
|
|
|
Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев
|
|
|
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы
|
|
|
Необходимые знания
|
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
|
|
Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ
|
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам
|
|
|
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
|
|
|
Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
|
|
|
Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ
|
|
|
Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем
|
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.1.2. Трудовая функция
|
Наименование
|
Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами
|
Код
|
A/02.3
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
3
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы
|
|
Заливка компаундом конструктивных промежутков
|
|
|
Контроль и регулирование режимов заливки
|
|
|
Сушка компаунда в печи
|
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
|
|
|
Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли
|
|
|
Применять технологию "дамба и заливка"
|
|
|
Использовать для герметизации защитные компаунды
|
|
|
Необходимые знания
|
Терминология и правила чтения технологической документации
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам
|
|
|
Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
|
|
|
Режимы заливки однокристальной микросхемы
|
|
|
Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии "дамба и заливка"
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.2. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование
|
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)
|
Код
|
B
|
Уровень квалификации
|
3
|
|
Происхождение обобщенной трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Возможные наименования должностей, профессий
|
Сборщик микросхем 4-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда
|
|
Требования к образованию и обучению
|
Среднее общее образование и
профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
или
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
|
Требования к опыту практической работы
|
Не менее одного года сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение
Не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3-го разряда при наличии среднего профессионального образования
|
|
Особые условия допуска к работе
|
Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
Прохождение работником противопожарного инструктажа
Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
Наличие II группы по электробезопасности
|
|
Другие характеристики
|
Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет
|
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа
|
Код
|
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
|
|
ОКЗ
|
8212
|
Сборщики электрического и электронного оборудования
|
|
ЕТКС
|
§ 122
|
Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда
|
|
ОКПДТР
|
18193
|
Сборщик микросхем
|
|
ОКСО <9>
|
2.11.01.12
|
Сборщик изделий электронной техники
|
3.2.1. Трудовая функция
|
Наименование
|
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю
|
Код
|
B/01.3
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
3
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка специализированного оборудования к работе
|
|
Контроль внешнего вида пластин
|
|
|
Разделение подложек и пластин механическим способом
|
|
|
Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару)
|
|
|
Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин
|
|
|
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом
|
|
|
Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов
|
|
|
Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Необходимые знания
|
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
|
|
|
Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
|
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
|
|
|
Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем
|
|
|
Виды дефектов пластин
|
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.2.2. Трудовая функция
|
Наименование
|
Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
Код
|
B/02.3
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
3
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе
|
|
Формовка выводов
|
|
|
Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
|
|
|
Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)
|
|
|
Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Разделка проводов
|
|
|
Зачистка выводов активных элементов, проводов
|
|
|
Флюсование выводов активных элементов, проводов
|
|
|
Лужение выводов активных элементов, проводов
|
|
|
Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
|
Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
|
Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
|
Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
|
Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
|
Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем
|
|
|
Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Необходимые знания
|
Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ
|
|
|
Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин-клин"
|
|
|
Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик-клин"
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов
|
|
|
Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ
|
|
|
Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
|
|
|
Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.2.3. Трудовая функция
|
Наименование
|
Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
Код
|
B/03.3
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
3
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
|
|
Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием
|
|
|
Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования
|
|
|
Заливка компаундом конструктивных промежутков
|
|
|
Сушка компаунда
|
|
|
Контроль и регулирование режимов заливки
|
|
|
Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Заливка пластмассы
|
|
|
Обволакивание пластмассой
|
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
|
Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом
|
|
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
|
|
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
|
|
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
|
|
|
Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
|
Необходимые знания
|
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
|
|
Типы корпусов микросхем
|
|
|
Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
|
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
|
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
|
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами
|
|
|
Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование
|
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)
|
Код
|
C
|
Уровень квалификации
|
4
|
|
Происхождение обобщенной трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Возможные наименования должностей, профессий
|
Сборщик микросхем 5-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда
|
|
Требования к образованию и обучению
|
Среднее общее образование и
профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
|
Требования к опыту практической работы
|
Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение
Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования
|
|
Особые условия допуска к работе
|
Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
Прохождение работником противопожарного инструктажа
Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
Наличие II группы по электробезопасности
|
|
Другие характеристики
|
Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет
|
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа
|
Код
|
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
|
|
ОКЗ
|
8212
|
Сборщики электрического и электронного оборудования
|
|
ЕТКС
|
§ 123
|
Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда
|
|
ОКПДТР
|
18193
|
Сборщик микросхем
|
|
ОКСО
|
2.11.01.12
|
Сборщик изделий электронной техники
|
3.3.1. Трудовая функция
|
Наименование
|
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
Код
|
C/01.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе
|
|
Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин
|
|
|
Контроль наличия дефектов в кристаллах
|
|
|
Маркировка негодных кристаллов
|
|
|
Разделение подложек и пластин
|
|
|
Укладка кристаллов в кассету (тару)
|
|
|
Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
|
Установка кристалла на гибком носителе
|
|
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением
|
|
|
Облуживание участков поверхности кристаллодержателя
|
|
|
Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах
|
|
|
Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами
|
|
|
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
|
|
|
Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки
|
|
|
Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей
|
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Облуживать поверхности элементов перед их монтажом
|
|
|
Формовать балочные выводы
|
|
|
Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу
|
|
|
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин
|
|
|
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин
|
|
|
Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов
|
|
|
Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов
|
|
|
Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
|
Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков
|
|
|
Использовать автоматические установки для пайки оплавлением
|
|
|
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Необходимые знания
|
Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ
|
|
|
Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей
|
|
|
Технология нанесения припойных шариков
|
|
|
Последовательность и режимы пайки оплавлением
|
|
|
Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла
|
|
|
Способы присоединения кристаллов микросхем
|
|
|
Способы очистки кристаллов перед их монтажом
|
|
|
Виды дефектов пластин и кристаллов
|
|
|
Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ
|
|
|
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ
|
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
|
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением
|
|
|
Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем
|
|
|
Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них
|
|
|
Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком
|
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3.2. Трудовая функция
|
Наименование
|
Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
Код
|
C/02.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией
|
|
|
Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
|
|
|
Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования
|
|
|
Заливка конструктивных промежутков
|
|
|
Подзаливка кристалла на ленточном носителе
|
|
|
Обволакивание пластмассой
|
|
|
Контроль и регулирование режимов заливки
|
|
|
Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой
|
|
|
Использовать установки дозирования материала для подзаливки
|
|
|
Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия
|
|
|
Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
|
|
|
Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
|
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
|
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
|
|
|
Необходимые знания
|
Типы корпусов микросхем
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
|
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
|
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
|
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
|
|
|
Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ
|
|
|
Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ
|
|
|
Метод корпусирования на уровне пластины
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией
|
|
|
Способы удаление флюса
|
|
|
Способы нанесения материала подзаливки
|
|
|
Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3.3. Трудовая функция
|
Наименование
|
Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
Код
|
C/03.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования
|
|
Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединении
|
|
|
Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах
|
|
|
Проверка качества герметизации микросхемы
|
|
|
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
|
Необходимые умения
|
Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
|
|
|
Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование
|
|
|
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах
|
|
|
Необходимые знания
|
Назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ
|
|
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
|
|
|
Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем
|
|
|
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный
|
|
|
Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
|
Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ
|
|
|
Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.4. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование
|
Сборка микросхем по технологии "система в корпусе"
|
Код
|
D
|
Уровень квалификации
|
4
|
|
Происхождение обобщенной трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Возможные наименования должностей, профессий
|
Сборщик микросхем 6-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда
|
|
Требования к образованию и обучению
|
Среднее общее образование и
профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
или
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
|
Требования к опыту практической работы
|
Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение
Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования
|
|
Особые условия допуска к работе
|
Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
Прохождение работником противопожарного инструктажа
Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
Наличие II группы по электробезопасности
|
|
Другие характеристики
|
Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет
|
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа
|
Код
|
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
|
|
ОКЗ
|
8212
|
Сборщики электрического и электронного оборудования
|
|
ЕТКС
|
§ 124
|
Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда
|
|
ОКПДТР
|
18193
|
Сборщик микросхем
|
|
ОКСО
|
2.11.01.12
|
Сборщик изделий электронной техники
|
3.4.1. Трудовая функция
|
Наименование
|
Установка, монтаж и герметизация компонентов
|
Код
|
D/01.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе
|
|
Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией
|
|
|
Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Устанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных систем
|
|
|
Использовать технологические комплексы очистки компонентов
|
|
|
Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Необходимые знания
|
Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ
|
|
Основы технологии "система в корпусе"
|
|
|
Основы технологии "многокристальный модуль"
|
|
|
Основы технологии "многокристальная упаковка"
|
|
|
Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии
|
|
|
Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ
|
|
|
Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой
|
|
|
Особенности присоединения перевернутого кристалла
|
|
|
Особенности модульной многослойной упаковки
|
|
|
Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов
|
|
|
Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц
|
|
|
Способы установки микроэлектронных изделий
|
|
|
Способы монтажа микроэлектронных изделий
|
|
|
Способы герметизации микроэлектронных изделий
|
|
|
Устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем
|
|
|
Устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" и правила работы на них
|
|
|
Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ
|
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.4.2. Трудовая функция
|
Наименование
|
Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе"
|
Код
|
D/02.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования
|
|
Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Необходимые умения
|
Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов
|
|
|
Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах
|
|
|
Необходимые знания
|
Принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ
|
|
Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин
|
|
|
Методы определения типа электропроводности материалов
|
|
|
Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов
|
|
|
Методы измерения удельного сопротивления пластин
|
|
|
Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный
|
|
|
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
|
|
|
Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работ
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
IV. Сведения об организациях - разработчиках
профессионального стандарта
4.1. Ответственная организация-разработчик
|
Общероссийское отраслевое объединение работодателей "Союз машиностроителей России", город Москва
|
|
|
Заместитель исполнительного директора
|
Иванов С.В.
|
4.2. Наименования организаций-разработчиков
|
1
|
АО "Российская электроника", город Москва
|
|
2
|
Ассоциация "Лига содействия оборонным предприятиям", город Москва
|
|
3
|
ООО "Союз машиностроителей России", город Москва
|
|
4
|
Совет по профессиональным квалификациям в машиностроении, город Москва
|
|
5
|
ФГБОУ ВО "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (национальный исследовательский университет)", город Москва
|
|
6
|
ФГБУ "Всероссийский научно-исследовательский институт труда" Минтруда России, город Москва
|
--------------------------------
<1> Общероссийский классификатор занятий.
<2> Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
<3> Приказ Минздравсоцразвития России от 12 апреля 2011 г. N 302н "Об утверждении перечней вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры (обследования), и Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров (обследований) работников, занятых на тяжелых работах и на работах с вредными и (или) опасными условиями труда" (зарегистрирован Минюстом России 21 октября 2011 г., регистрационный N 22111), с изменениями, внесенными приказами Минздрава России от 15 мая 2013 г. N 296н (зарегистрирован Минюстом России 3 июля 2013 г., регистрационный N 28970) и от 5 декабря 2014 г. N 801н (зарегистрирован Минюстом России 3 февраля 2015 г., регистрационный N 35848), приказом Минтруда России, Минздрава России от 6 февраля 2018 г. N 62н/49н (зарегистрирован Минюстом России 2 марта 2018 г., регистрационный N 50237).
<4> Приказ МЧС России от 12 декабря 2007 г. N 645 "Об утверждении Норм пожарной безопасности "Обучение мерам пожарной безопасности работников организаций" (зарегистрирован Минюстом России 21 января 2008 г., регистрационный N 10938) с изменениями, внесенными приказами МЧС России от 27 января 2009 г. N 35 (зарегистрирован Минюстом России 25 февраля 2009 г., регистрационный N 13429) и от 22 июня 2010 г. N 289 (зарегистрирован Минюстом России 16 июля 2010 г., регистрационный N 17880).
<5> Постановление Минтруда России, Минобразования России от 13 января 2003 г. N 1/29 "Об утверждении Порядка обучения по охране труда и проверки знаний требований охраны труда работников организаций" (зарегистрировано Минюстом России 12 февраля 2003 г., регистрационный N 4209) с изменениями, внесенными приказом Минтруда России, Минобрнауки России от 30 ноября 2016 г. N 697н/1490 (зарегистрирован Минюстом России 16 декабря 2016 г., регистрационный N 44767).
<6> Приказ Министерства энергетики Российской Федерации от 13 января 2003 г. N 6 "Об утверждении Правил технической эксплуатации электроустановок потребителей" (зарегистрирован Минюстом России от 22 января 2003 г. N 4145).
<7> Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники".
<8> Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей специалистов и тарифных разрядов.
<9> Общероссийский классификатор специальностей по образованию.
